台湾科学园区员工的流行话：海峡两岸的竞争，除了军舰、飞弹、“邦交国”，现在还有半导体。就在2000年上海，王文洋投资的宏力半导体8吋晶圆厂破土、前世大总经理张汝京的中芯国际积体电路跨海回台挖角，掀起了台湾的大话题。一时之间，台积电张忠谋、联电曹兴诚到中国大陆的任何行程，都成为台湾半导体全面转进的指标动向。走访上海张江半导体厂，可以发现：台湾和中国大陆正进行着不同市场、不同产品内涵的半导体发展。熟悉大陆近年政策转变的宏力半导体总经理蔡南雄就指出，为了避免80年代台湾从日本进口大量DRAM，造成对日贸易大幅入超的覆辙，大陆领导当局决定全力发展半导体产业。大陆的半导体产业采“进口替代”策略，和台湾“出口扩充”策略发展方向不同。以新竹为重镇的台湾，冲刺的是尖端科技产品中的逻辑晶片与记忆体，比制程技术的先进，也比成本良率，客户则是国际大厂；以上海做尖兵的中国，目前专攻的是家电产品为主的消费性IC，辅以资讯产品的低阶IC，客户为大陆国内及合资大厂，产品的制程、良率其次，最重要的是能取代进口货，马上省下外汇。在这两条平等线上，两岸真正的竞争，只有人才。

    中国大陆现在已经变成越来越名副其实“世界工场”，世界级的跨国公司几全部进入中国市场，特别是制造业跨国公司的绝大多数都在中国设立生产基地。而大陆地区是全球个人电脑、行动电话、消费性电子等最大生产基地，对半导体产品的需求极为庞大，因而形成有利半导体产业发展的环境。据估计，自1997年至2005年全球半导体产业营收年平均成长率仅9.4%，而大陆地区却高达29.9%。大陆市场的相对快速成长，已成为国际半导体产业日益重视在大陆市场布局的重要原因。

    台湾晶圆制造技术具有一流水准，产能甚为可观，目前拥有仍为世界生产主力的8吋厂22座，同时拥有最先进的12吋厂3座，在世界具有重要地位。2001年3月，台湾“经济部”完成对“戒急用忍”政策检讨的清单时，便建议有条件开放让闲置的8吋晶圆厂转往大陆设厂。11月，由产业人士、政府官员和学者组成的专案小组达成对8吋晶圆厂“积极松绑”的共识，但在讨论如何“有效管理”的规范时，认同“前总统”李登辉“戒急用忍”政策的人士认为，如果不经管制，将造成台湾资金、技术、人才的流失，不仅强化了大陆相关产业实力，也将造成台湾产业空洞化和失业率上升。

    2001年，台湾的联电、台积电等世界半导体企业巨头也先后公开表露对大陆投资的兴趣，纷纷为投资大陆探路、布局。台湾半导体业者的举动不但在台湾内部引起震撼，而且也引起了世界国际社会的关注。为何台湾半导体业者投资大陆的兴趣不断提高？其中主要原因就是大陆IT市场潜力巨大。据预测，未来15年中国大陆IC年均增长率将达15%，作为IT产业核心的IC产业的增长，将会相应地反应到IT业中，未来大陆IT市场的巨大增长潜力应是可以预期的。

    2002年3月，8吋晶圆厂是否开放到大陆投资一事，在扁政府倾向开放之后（以“有效管理为前提”），成为各大媒体争相追逐的焦点，也引起赞成与反对两面的激烈争议，甚至引发以台教会、台湾团结联盟，发起一项“8吋晶圆暂缓开放，根留台湾减少失业”的游行，表达他们反对的意见。台湾“全国商业总会”也表示，8吋晶圆是否登陆的问题倍受关切，如今台湾“行政院”将游戏规定确定下来，也许部分人士还是不满意，但毕竟尘埃落定，未来朝野可结束纷争，不要再将经济问题成角力点。

    二、两岸关系的调整仍是“政冷经热”

    近十余年来两岸关系的互动大致呈现出“政治冲突、经济整合”的趋势，概括描述目前两岸关系是“政冷经热”。民进党执政以来，作为上层建筑的政治与意识型态，是采行渐进式的“去（de-ling）中国化”政策；但是在作为下层建筑经济则也是被迫采行“去（go to）中国化“政策。也就是说，这种概括背后所蕴含的深层内涵，凸显了目前两岸关系的“唯物辩证”的结构本质。还原这个结构本质之后，我们或许才能再为两岸互动找出新的出路。

    目前两岸关系结构是一种不完全的管理(governance)结构。一方面虽然两岸政府，都企图建构由上而下的管理两岸互动的权威与秩序，但是双方又因各种原因不愿或不能直接交锋和接触。另一方面必须透过半官方的代理者或民间的力量作为中介。亦即两岸关系不是一种纯粹以“政府”为中心的结构，而是“国家”和民间一起参与的多行动主体的结构。在这个结构中，权威动作其实呈现去集中化的现象，没有真正单一的权力中心的存在，公、私和自愿团体部门在这个网络中互为中心，任何问题的解决都已不能被化约成某单方面努力的结果，而是各方共同作用下的结果；亦即，在这个结构中，各行动主体是互赖而不是互斥的；他们之间可以因应不同时空情境自行自发的改变互动的组合，“国家”或“政府”一方面是这种网络中的一个节点或环节，而另一方面充其量只扮演网络中协调者的角色，使这个网络中的参与者能够持续互动，并形成各种因时制宜的安排去解决各种问题。

    处理两岸经贸关系是民进党上台后面临的重要课题。为适应入世的压力与缓解台湾经济发展的困境及面对新一波高科技台商大陆热，民进党当局在两岸经贸政策上也进行了相应的调整。上台后不久，就针对各界强烈不满的“戒急用忍”政策进行研究讨论。在2001年8月召开的“经发会”上，各界在两岸经贸问题上达成多项共识，台湾当局于2001年11月正式以“积极开放，有效管理”取代“戒急用忍”政策。在具体施政上也采取了一些开放措施，主要包括：一是放宽台商赴大陆投资限制，建立大陆投资“动态调节机制”与“专案审查机制”。二是开放两岸直接通汇，建立“大陆资金回流机制”。三是推动金门、马祖与建沿海的“小三通”；扩大“境外航运中心”功能；提出在“不能被矮化、地方化、边缘化”的原则下“委托民商谈三通”。四是有限开放海外大陆人士等赴岛旅游。但在开放时机上，多从选举需要考虑；在执行策略上，“有效管理”重于“积极开放”，特别是在开放半导体产业对大陆投资与限制科技人才赴大陆工作问题上，更趋保守，引起工商与科技界“虽不满意还能接受”，质疑未来政策的执行走向。

    三、台湾IC产业随传统产业也争相投资大陆

    作为台湾经济主要支柱之一的电子产业近些年来，出现了规模空前的投资大陆热潮。台湾电子业的核心是IT业，而IT业的核心是IC（半导体产业）。那么，到底有多少电子产业的厂商西进大陆投资呢？台湾区电机电子工业同业公会执行长罗怀家表示，“目前上市上柜（指规模较小的上市公司）几乎在大陆都有据点。”他表示，从半导体设计到电路板与主机板，从电脑系统到电脑周边零组件，甚至从通讯硬体到网路软体，至少有155家业者已经在大陆投资设厂或办事处。

    不管台湾当局如何设限，事实上，早在8吋晶圆大陆投资政策还未获台湾正式通过时，不少台商就以各种投资形式建立办事处，在大陆布局。2000年以来，台湾半导体产业也开始在大陆投资。2000年台湾宏仁集团董事长王文洋与大陆合作在上海浦东张江科学园投资16亿美元兴建8吋晶片厂并于11月动工，开创了台湾半导体产业投资大陆的先河。目前，以中芯国际、宏力半导体为代表的大型积体电路制造企业的落户，上海张江工业园区已经迅速集结起70多个积体电路项目和企业，投资总额超过40亿美元，形成了包括晶圆制造、晶片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内完整的产业链。由于聚集效应的吸引，加上中芯、宏力等“晶圆代工”厂家游说，全球第二大半导体封装厂日月光已经决定先在上海配合“8吋晶圆”生产需求设立封装测试厂，并同步推动在杭州的投资。

    最近两年，民进党的陈水扁“总统”上台执政，台湾内部政经环境不稳定及国际环境（尤其是美日）经济不景气，是台湾厂商出现大陆投资热的主因。最近两年，台湾高科技产业者赴大陆投资金额增强一倍，前年是这波西进热潮的高峰潮，去年则是最多业者在大陆设立据点。台北市电脑商业同业公会于今年初公布一项针对资讯电子产业的调查结果显示，因为台湾政经环境不稳定，形成厂商赴大陆的投资热潮，投资大陆的厂商数目大幅增长，前年底有30.5%的电子业厂商投资大陆，到去年底已升高至52%。

    台湾内部相关评论认为，台湾资讯电子产业厂商投资大陆的家数及金额，比官方或民间团体调查所得为高，通常厂商们接受有关调查时都有所保留。台湾高新科技业掀起了大陆投资热，其主因还包括在台营运成本过高，以及大陆工资和原物料成本较为低廉。而最近这波大陆投资热，则是注重于大陆庞大的内销市场。

    罗怀家表示，大陆劳工成本只有台湾的十分之一，土地成本则是台湾的三分之一，而建厂成本也只是台湾的三分之一；台湾业者多为国际大厂代工，而代工讲究低价生产的制造能力，在成本的压力下，厂商自然选择到大陆布局。不过，罗怀家表示，两岸其实是互补而非竞争。两岸高科技产业应该合作，才能应付外商的竞争，创造双赢。

    长期关注两岸经贸关系的美国加州大学圣地亚哥分校国际关系研究院的诺顿(Barry Naugfton)教授概括了2001年两岸经贸关系的最大特点，他说：“2001年两岸经济关系最重大的变化是，台湾电子工业中几乎所有的部门都认定他们现在可以在中国大陆生产高新技术的产品。这个变化很大，在此之前，台湾在大陆的产业主要是劳动密集型、低技术产业。现在他们的观点改变了，导致去大陆的投资大幅度增加。台湾资讯电子产业业者皆认为，大陆市场对台湾企业非常重要，两岸现已相继加入WTO，希望当局应该以主动积极的开放政策，代替消极围堵禁令，协助厂商投资大陆，进行全球化布局，并利用大陆资源来强化台商的竞争力。

    台积电董事长强忠谋，在去年提出一种定律，认为每五年会发生一次不景气，而同一个国家的业者一定要经过两次的惨痛经验，才会认识到不应该过度扩张生产能量的教训。根据这一定律，他预测世界半导体产业到2005年可能再度发生不景气，而中国大陆现在全力发展半导体制造业，而且重心是走专业晶圆代工的路，很可能是下一波不景气的制造者。台湾企业界根据这个“张忠谋定律”认为，8吋晶圆技术并非台湾独有，台湾公司不去大陆投资，别国公司也一定会去。作为台湾晶圆生产的两大龙头，台积电和联电都有品质管理的优势；如果能在相同工资、地租基础上与他国公司竞争，他们很有可能成为大陆市场的领导厂商，进而维持8吋晶圆市场的价格秩序。

    四、民意取向倾向赞同大于反对

    根据台湾“中央社”2002年3月24日报导的一项民意调查显示，有半数以上民众赞成开放8吋晶圆厂赴对岸投资，此一比例远高于反对者的35.61%。有65%接受访问的台湾民众认为，“政治不应干预经济”；同时，对于“台湾团结联盟”日前上街游行反对开放8吋晶圆厂赴对岸投资的活动，也有半数民众不表示支援。该项调查还显示，有58%民众支持当局取消“戒急用忍”政策，显见半数以上民众认识到大陆市场的重要性。另外，有60%民众不认同岛内产业移往大陆即是“不爱台湾”的说法，说明多数民众主张将专业经济问题与当局的“意识形态”脱钩。

    台湾团结联盟只有13个“立委”，但是“立法院”开议以来，接二连三地抛出富有争议性的议题如“台生法案”、“台语列为第二种官方语言”、“8吋晶圆登陆法案”……。每一个议题，都耸动而有震撼力，轰得“立法院”昏头转向，在媒体出尽了风头。台湾团结联盟、台教会、《自由时报》反对8吋晶圆厂西进中国的主要理由之一是，过多的台湾资金跑到中国大陆，会恶化台湾的经济，造成关厂、失业、金融坏帐等等，即“钱进中国，债留台湾”。也因此暴露出了台湾经济恶化的少许真相。众所周知，《自由时报》是三重帮的报纸，三重帮是炒地皮财团，如今成了台湾团结联盟的党报，是修理西进中国大陆的重炮。炒地皮财团由于资本外移经济恶化，土地资产大大缩水，受伤严重，因此反对西进中国大陆可想而知。但是，炒地皮财团由于炒地皮获取暴利，导致资本必须分割一大场面的利润作为炒地皮财团的地租，利润缩水，因此，促使资本外移。所以，《自由时报》反对资本西进中国大陆，是一大讽刺。

    五、大陆政府的“政策倾斜”与中芯、宏力的抛砖引玉

    1、在“政策倾斜”的重点发展下，中国半导体正全面起飞当中。上海市长陈良宁曾公开表示：“有差别才会有重点，有重点就需要有政策倾斜。”中国前电子工业部长，现任政协副主席，同时也是上海华虹半导体董事长胡启立也曾撰文指出：“中国政府要提供不逊于周边国家的优惠政策，营造适合发展半导体产业的大环境。”

    以去年动土的宏力半导体为例，据传建厂资金有2/3来自中国政府的贷款，如果以宏力宣布的第一期资金16.5亿美元计算，中国政府给予宏力的贷款额度便高达11亿美元。此外，中国政府也补贴宏力与中芯半导体2%的利率，并享有3%的软体开发增值税优惠（原为17%）。为了要发展上海浦东成为中国最大的高科技产业基地，上海政府还给予新建的半导体晶圆制造、封装、测试等项目特别的租税优惠，优惠期限比既有的规定延长3年，新技术研发的成果在5年内实现的增加值、营业收入和利润总额都可以获得补贴。

    因为宏力和中芯半导体的进驻，在台湾名声骤然打响的张江高科技园区，该园区总经理戴海波更是直言：“在我心目中，张江是一处介于矽谷与新竹模式的规划。”张江高科技园区成立于1992年，最早是规划为发展生物医药及资讯科技的工业园区，过去进驻的厂商以软体公司居多，1年多前上海市政府才开始规划张江高科技园区为微电子设计及制造中心。戴海波指出，以往张江的半导体厂商是以IC设计为主，但是带动整个半导体产业进驻效果不高，因为中国IC设计业的水准不高，设计出来的产品也未必在中国国内制造。因此去年上海市政府转而将重点放在晶圆制造，希望能藉此带动IC设计及后段封装测试厂商的进驻。

    王文洋与张汝京携资金、人才及技术投资大陆受到的礼遇当然也会触动两人心弦。而随大陆“未来发展IC产业重点”的出台，以及吸引外资企业投资半导体产业的优惠政策，对晶圆代工两大龙头（台积电与联电）而言，又怎能不动心？形势比人强，就在台湾讨论是否开放8吋晶圆厂赴大陆设厂的提议时，大陆连一座晶圆厂都没有，可是如今已有中芯、宏力半导体抢在台积电、联电之前，眼看更多国际厂商纷纷前往大陆卡位，如果拖延下去，丢掉的恐怕就不仅仅是龙头地位了。无论中芯或宏力，跨海招揽台湾工程师的手笔，都动轧数十人到数百人。从基层制程工程师到副总经理级管理人才，几乎各阶层都需要。台湾的一位业界人士沉重地表达企业人才流失的痛苦。台湾的DRAM人才为何要去大陆发展呢？一是考虑升迁的机会（opportunity for advancement），二是因为冒险的机会(opportunity for adventure)，三是开创新局面(pioneering)的企图心。

    晶圆代工制程精细，专业know-how非短期可养成。“会建厂，不一定懂营运”，比起中芯和宏力，台积电、联电无疑已经晚了半拍，便可推测的是，一旦晶圆代工双雄在大陆建8吋晶圆厂，从建厂速度、技术能力、管理绩效、市场占有率等方面分析，最终恐怕会开成双雄争霸天下的格局。而早先一步的中芯和宏力，无暇顾及台积电及联电的西进动作，为保障产能，对外招兵买马，对内侧拉拢客户参与投资晶圆厂。先行开张营运的中芯，明显感受到巨大的压力，虽然张汝京表示，大陆半导体的内需要市场太大了，光靠中芯也吃不完内地的市场。但本着能多走一步算一步考虑的张汝京，则暗中开足马力，追赶生产进度，每天晚上中芯厂区内都灯火通明地试机、赶工。

    根据美林证券统计，光是上海，到2005年，将有12家6吋及8吋不等的晶圆厂落成使用，除了上海先进、上海贝岭、中芯、宏力之外，NEC、飞利浦、摩托罗拉、三星、英特尔等国际知名半导体企业，也选择在上海生根。

    2、台湾晶圆代工两大龙头的大陆竞争。尽管8吋晶圆厂已有条件开放赴大陆设厂，但台积电及联电进军大陆的态势已经很明确。

    （Ⅰ）联电

    据新加坡联合早报指出，联电在大陆和新加坡合资的苏州工业园区投资十亿美元建设的八吋晶圆厂，占地四十公顷，已经悄悄地进行建厂工程，预料一年多后可建成和投产，年产量可能是四万片。该报道指出，吸引联电到苏州工业园区的主要因素是因为园区免费提供土地建厂，和给予非常具有吸引力的税务优惠配套。苏州工业园给予联电十年百分之十五的公司税减半优惠。

    曹兴诚“快刀斩乱麻”结束了兴日立合资Trecenti12吋晶圆厂计划。左手与日立交涉处理掉联电四成Trecenti股权，缩减对日投资，右手与超微（AMD）洽谈12吋晶圆厂合作案，把重心集中在“西进”上。曹兴诚目的很明确，借助超微的先进技术，合作12吋厂，才有实力跟台积电一较长短。与中芯、宏力半导体出人、出技术还要出钱的作风迥异，联电西进大陆不用出人或资金。但曹兴诚的如意算盘很精：从上海贝岭合建8吋晶圆厂，到近日和上华半导体在苏州合建8吋晶圆厂的股权及经营主导权。这对于连年亏损的贝岭，以及香港股票上市失利的上华半导体而言，无疑是为股东群解套的好方法，而一量在这段期间，8吋晶圆厂能开出不顺利，或是寻觅到更好的合资对象，联电撤资另图就相当方便，而且对曹兴诚而言，实在是一项投资风险最低的好交易。联电还有另外的算度。不论是股份、代工产能、营运表现，台积电是绝对的老大，但到大陆，每家晶圆厂，都得从头开始。“与台积电一较高下的战场，非中国大陆莫属”。曹兴诚已经放出豪言。

    (Ⅱ)台积电

    台积电董事长张忠谋虽然称要等到政策明朗后才行动。但实际上，张忠谋在台积电内部主管会议中，已经将8吋晶圆厂登陆一案，成立项目小组，从财务、厂务、人力调派、技术支持等各方面人员调度已具雏型。他本人则屡次强调“应尽速开放8吋晶圆厂赴大陆投资”。两年前，当中芯国际、宏力半导体等晶圆厂开始在内地建厂的时候，张忠谋一直表态“台积电三五年内不会到大陆建厂。”但在去年8月的威盛论坛上，张忠谋忽然一语惊人——“内地将成为世界半导体制造重镇，台积电不能在这场竞争中缺席，”两个有后，台积电正式宣布在上海设立代表处，正式启动了设厂考察的步伐。

    作为台积电的探路先锋，吴旭东称自己绝对看好内的晶圆市场：内地发展晶片工业走的就是台湾10年前走过的路，大批的留学生回国来创业，整个晶片发展的政策环境也比以前好，所以台积电投资内地一定会得好很好的发展。张忠谋在解释自己的转变时则说，内地鼓励设厂的条件非常诱惑，此外，中芯国际的建厂速度、企图心都比他原先预计的要快、要大；同时内地市场相对封闭，如果不在内地设厂就很难拿到相应的市场份额，因此台积电不得不考虑西进。台积电此时的落户决定一方面是受到了来自对手的竞争压力，另一方面也是受到了上海方面的优惠政策诱惑，一位业内资深的人士分析。周志宏阐释台积电选择设厂的标准，“不外乎就是人才的取得、接近客户、将来能够成为一个群聚、设厂需要基础设施都比较完善而且比较稳定。”上海方面已在松江为台积电的落户专门预留了1000亩土地。

    六、政策管制VS市场力量的交锋

    2001年8月13日，台湾“陆委会主委”蔡英文对外宣布，台湾“经发会”两岸组已达到共识，将以“积极开放，有效管理”代替以前的“戒急用忍”政策。台湾当局将取消现有对大陆直接投资超过5000万美元的禁令，对大陆大宗投资的申请将建立专案审查机制。这标志着一向扮演对大陆投资政策“踩刹车”角色的“陆委会”对大陆的政策发生了根本性的变化。从此，晶圆厂开放赴大陆投资的讨论就变得更加热烈起来，岛内业者最为关心的8吋晶圆厂赴大陆投资案呼声也日益高涨。今年2月，台湾新一届“行政院”开始动作以来，一场由是否开放半导体8吋晶圆赴大陆设厂而引发的风波在岛内愈演愈烈。台湾各界要求开放的呼声一浪高过一浪。台积电董事长张忠谋则样自拜访台湾“行政院长”，并承诺在台湾投资7000亿元，以换取台湾政策的松动。

    （Ⅰ）对于“晶圆外移”的“纵虎噬兔”说。“陆委会主委”蔡英文2002年3月5日表示，她是引述业者比喻的“放两只老虎去吃兔子”的说法，愿意是当局藉开放让主导业者产生规范市场的力量，同时让大陆投资与台湾半导体产业发展产生关联性，以确保赴大陆投资的两家厂商是“我们的老虎”。蔡“主委“指出，5日上午她应“台湾团结联盟立法院党团”邀请进行相关部会首长座谈，讨论有关八吋晶圆厂是否开放登陆问题时，有人比喻台积电及联电是两只老虎，为避免大陆成为下一波晶圆产能过剩的源头，如果让两家厂商赴大陆投资晶圆厂，将有助于整合大陆产业过剩的情形，就好比“放两只老虎去吃掉兔子”。蔡“主委”强调，此一比喻纯属业者解释希望开放晶圆厂赴大陆投资的原因之一，希望外界不要作错误解读。蔡“主委”在台湾团结联盟党团座谈中也强调，现阶段当局的作业在于建构有效管理机制。此一有效管理机制必须贴近现实，一方面确保厂商能够进行从全球布局的角度投资大陆；另一方面，也要建立机制及提供诱因使资金回流，并且在两岸投资适当比例，以使台湾和大陆两地产业产生互利的关联性。

    （Ⅱ）台湾岛内最强烈的反对声音却是来自于李登辉及台湾团结联盟。3月19日，“民进党立院党团”总召柯建铭等人，到医院探视李登辉。李登辉还借此反对日圆向大陆开放。李登辉说，台湾团结联盟一直反对8吋晶圆厂登陆，是要强调台湾应先做好“有效管理”，到目前为止，未见有效管理的机制，如果八吋晶圆厂贸然过去，台湾团结联盟要林信义下台也没有错。

    李登辉之所以持反对态度，表面原因就是害怕大陆的技术会领先台湾。他说，8吋晶圆厂目前还是台湾的主流，而12吋晶圆厂并未成熟；如果8吋晶圆厂未来饱和，12吋厂也发展成熟，再让8吋晶圆厂到大陆也不晚，因为届时台湾的技术仍会领先大陆。其实，李登辉等所持反对意见的背后，就是晶圆赴大陆会威胁台湾。但是，这种威胁确产存在吗？

    据美林证券认为，投资大陆的8吋晶圆厂将仅占台湾一小部分产值，不足以威胁到台湾经济竞争力，应不须太过担心。因为，目前晶圆市场上的需求仍以高端的0.18微米为主，0.18及以下微米仍是晶圆厂主要营收来源，也是目前需求持续上扬的制程，因此，台湾晶圆厂商若将8吋晶圆厂转移到大陆市场，其实不致对于台湾晶圆厂造成威胁或冲击，更不需担心所谓的大陆晶圆厂强过台湾的问题。

    （Ⅲ）“行政院陆委会”于2002年3月29日公布“开放晶圆厂赴大陆投资相关政策说明”。说明：开放晶圆厂赴大陆投资的考量因素、开放之原则及条件、积极开放的重要意义、有效管理的落实执行、产业升级之配套政策、以有效管理达成积极开放目标。

    （Ⅳ）台湾“经济部”发布公告开放8吋晶圆赴大陆投资。4月24日，“经济部”正式公告“在大陆地区从事投资或技术合作制造业及农业禁止类之产品项目”清单，同意开放8吋（含8吋以下）晶圆赴大陆投资。“经济部”称，8吋（含8吋以下）晶圆赴大陆投资需符合总量管制原则；至西元2005年以核准投资三座8吋厂为上限；个别厂商申请须在12吋晶圆厂建厂完成且进入基本量产连续达6个月以上。大陆市场的诱人前景使得台商心动不已，大陆国家信息产业部预测，到2005年时，大陆半导体市场总值将增长至261亿美元，远远超过台湾的半导体市场规模。台湾电电公会分析认为，目前大陆的IC市场仅次于美国、日本、台湾，占全球市场4%，每年成长24%，远高于世界平均之10%，大陆对半导体需求量近年来有激增现象，到2010年时，大陆将成为仅次于美国的全球半导体第二大市场。这一市场需求使台商使出种种方式，明修栈道、暗度陈仓。

    七、代结论——两岸产官学业各自评估

    台湾内部围绕着是否允许8英吋晶圆登陆展开了一场激烈的较量，当局相关政策难产，不仅内容一再更改，出台的时间也一拖再拖。兹就两岸产官学界对8吋晶圆厂赴大陆设厂的各项评估作一总结。

    （1）台湾执政者对晶圆厂至大陆建厂的忧心与压力。台湾执政者对晶圆厂至大陆建厂的忧心有以下几点：（Ⅰ）开放政策可能将台湾半导体业完整的垂直分工及群聚效应的发展经验移转大陆，加速培养大陆竞争对手，转而构成岛内产业的竞争压力。（Ⅱ）开放后若不能有效管理，可能出现过度投资以及核心技术及高科技人才外流等问题。（Ⅲ）若产业外移速度过快，可能对岛内上、中、下游相关业者尤IC设计业尚不致有明显冲击，因为IC设计业者的生存条件是在产品的不断创新，与晶圆厂设立地点并无必然关系。

    （2）李登辉与台湾团结联盟的反对。8吋晶圆“登陆”遭到了“台湾团结联盟”、“台教会”、“长老会”等组织的强烈反对。他们提出，8吋晶圆涉及高科技领域，会对台湾的“国家安全”造成冲击，开放8吋晶圆“登陆”是“牺牲台湾的优势产业协助大陆发展半导体产业”，还会导致岛内“企业资金外流”，违反了“台湾优先”的原则。为此，“台湾团结联盟”籍“立委”不仅在“立法院”频频作梗，还要纠集一些社会团体组织集会游行和静坐示威。

    “前总统”李登辉6月16日更是当着陈水扁“总统”面前，对“三通”问题强硬表态。李登辉表示，如果中共不热接受台湾主权存在，仍然坚持一个中国、国内事务，我们对于“三通”问题当然没有让步的必要。“三通”是一场攸关“主权独立”的战争，但因为外有中共施压，内有亲共人士、媒体推波助澜，让台湾民众的对“国家”认同产生混淆、“三通”频频被提出，这可能让中共不费一兵一卒即可攻占台湾。他呼吁民众要为“国家主权”团结奋斗到底，并建立坚持“国家”认同意识，才能长治久安。

    李登辉更指出，一些企业家推销“一国两府”，不顾政治现实，只考虑自己利益，不但对当局两岸政策形成不必要干扰，更已造成无法弥补的影响。李登辉指出，两岸关系影响台湾生存发展，考验执政者的智慧，如果能够就事论事，考虑对等、相互有利，就能推升两岸交流。

    （3）以台积电、联电等为代表的产业界人士赞同。他们认为，大陆是全世界半导体市场成长最快的地方，无论是从企业的全球布局还是从台湾产业发展前途来看，当局都应该开放8吋晶圆厂赴大陆投资。台湾半导体为全球电子产业供应链中的重要一环，张忠谋表示台积电赴大陆设厂主要原因之一是，大陆官方鼓励设厂的条件充满诱惑，此外，中芯建厂速度、企图心，都比他原先预期快得多，因而改变他原先认为全球晶圆代工产业效率最高、成本最低的地区，只有台湾。但是大陆市场是封闭式的市场，存在着税负障碍及消费者购买习惯的非税负障碍，与欧美、日本等半导体大宗市场的开放特性截然不同，如果不设法进去，将来就会失去这个市场，因此台积电不得不考虑西进。

    （4）两岸竞争的只有人才。以新竹为重镇的台湾，冲刺的是尖端科技产品中的逻辑晶片与记忆体，比制程技术的先进，也比成本良率，客户则是国际大厂；以上海做尖兵的中国，目前专政的是家电产品为主的消费性IC，辅以资讯产品的低阶IC，客户为国内及合资大厂，产品的制程、良率其次，最重要的是能取代进口货，马上省下外汇。在这两条平行线上，两岸真正的竞争，只有人才。中芯预计在明年（2002）底将达到400名资深工程师规模，其中200名会是台湾人。台湾半导体界的菁英，将大量失血。但业界人士预估，在10年内，中芯都不可能取代台积电、联电的地位。假设投效宏力半导体的台湾晶圆厂工程师，也是这个规模，那么，不到两年，台湾半导体界，就流失超过400名资深精兵。

    （5）中国大陆市场力量正在崛起。中国大陆政府看重半导体，主因还是经济成长带来的庞大需求，冷气、彩电、电话、冰箱……各民生工业领域，中国大陆将成为最大消费国，其中的IC虽然多半价格不高，但消耗量一大，却就是一笔天文数字。根据美国Dataquest的评估，2000年中国的半导体市场达到125亿美元的规模，Cahners In-stat更预测，到了2010年，中国将成为全球第二大半导体市场，仅次于美国。张汝京指出，未来几年内，全球半导体产业的年平均成长率只有15%左右，中国市场则可达30%，此外，中国国内自行生产的产能仅及总需求量的14.5%，中国新兴的晶圆厂可说存在着很大的商机。

    目前中国半导体市场是以低阶消费性IC为主流，高阶产品的内需市场仍旧相当有限。低阶消费性IC，即使是在台湾生产，主要市场也是在中国大陆，而且比重势必还会不断提高，因此，在哪里生产，就只是“经较成本”上的差异而已，中国市场崛起的大趋势，则是无庸置疑的。在于中国以国家力量为主导，“动起来”发展半导体产业的力量让人叹为观止，更让人不敢小看其后势。“行政院”开放8吋晶圆厂登陆的消息迅速在大陆传开，各地方政府准备依循中共国务院18号及51号批文，以“同等优先”吸引台湾晶圆厂进驻；“抢建及削价”，则成为大陆现有晶圆厂的因应对策。

    （6）中国大陆发展IC产业的障碍不少。尽管台湾半导体业者一片西进热潮，中国大陆面对加入世界贸易组织后的挑战，如何在快速发展的资讯产业中拥有自主知道产权的核心技术，关系到中国大陆资讯产业的生命力。根据IC业者与大陆官方的分析，中国大陆资讯产业核心技术发展方面，目前存在下列的一些障碍必须跨越：

    (Ⅰ)是技术水准严重落后，核心技术依赖进口。资讯产业发展中，软体是大脑，积体电路是心脏。中国在“大脑”和“心脏”最核心的技术方面，与国外相差至少30年。

    （Ⅱ）是核心技术受制于人，严重制约产业发展。微软公司控制了软体的操作平台系统，中国的资讯产业是建立在美国晶片和软体运行平台上的产业，这种依靠国外垄断的关键技术而成长的资讯产业是不牢靠的。

    （Ⅲ）是安全隐患严重，风险不可预测。外国生产商不仅热知这些软硬体设备的调控方法，而且许多技术设备事先就安装了隐藏的“暗通道”和“后门”，这对中国的资讯安全造成了严重隐患。

    （Ⅳ）是科教体制改革滞后，核心技术人才匮乏。据有关部门统计，目前中国急需的软体开发人才只有15万，每年培养的资讯产业人才只有4.8万，其中能开发核心技术的人才更微乎其微。造成中国资讯产业人才尤其是核心技术人才严重匮乏的原因，除了科技创新体制存在某些不完善的原则外，还与中国的教育制度改革滞后于经济发展的需求有关。

    （Ⅴ）是创新体制尚未形成，认识尚需要逐步统一。技术开发不仅是技术问题，更重要的是管理体制、组织方式和创新环境。一项再好的技术发明创造，如果没有好的组织制度、公平竞争的市场环境、为创新投融资的机制、知识产权保护的法律体系、人才的培养机制、用人机制、大规模生产经验的积累等是不可能发展成为一个有生命力的新兴产业的。而目前中国这些方面还很薄弱。

    (Ⅵ)过去中国半导体制造业的基础薄弱，法令税制繁复多变。外人难以掌握理解，厂商的求变之道，造成中国半导体走私进口十分猖獗。但是近几年来，中国政府计划性大力扶植半导体产业，IC设计产业的增值税已下降至3%，大幅提高了厂商在中国当地生产半导体的诱因。然而企业经营，终究不是单靠政府的力量就可毕其功。中国企业在半导体产业最至关重大的景气判断和市场敏感度上头，仍与台湾厂商有很大差距。中国希望成为世界半导体生产基地的梦想短期内还不会很快实现。

    （Ⅶ）人工等方面的优势可能会被基础设施的缺乏而抵消。大陆半导体巨大的增长潜力目前已被业界经常谈及，而台湾的代工厂商正受益于这股“大陆热”。一位资深半导体业者指出，“宏力和中芯国际只是利用‘中国’来筹集资金。”有人认为在大陆投资半导体厂没有多大意义，因其财务风险相当大。而相对于其他晶片生产基地。如日本和台湾，大陆的成本优势不太明显。制造晶片确实相当昂贵，且劳动力成本并不是关键因素，这将使中国拥有大量的低廉优秀人才优势受到削弱。ING霸菱台北的半导体分析师谢伟民认为，“在人工等方面的优势，可能仅会令整体生产成本降低3%左右，但这3%的优惠可能会被基础设施的缺乏而抵消。

    诺贝尔经济奖得主海克曼(James J. heckmam)指出“中国人力成本低、薪资管制严”的竞争优势是对的。但他批评主张8吋晶圆缓去中国是“政治多于经济，非常短视而且错误”则未免武断。由于中国强力管制低薪资以吸引外商投资的磁吸效应，全球人力密集型产业转移中国乃大势所趋，但半导体属于高精技术的资金、技术密集型产业，需要高阶技术、管理人才，中国的人海战术并无用武之地。

    （Ⅷ）设计能力尚显薄弱。在台湾半导体业者通常喜欢群聚，但在中国各个晶片厂较分散，这将给销售、设备维修及原材料采购带来物流方面的问题。而且尽管在上海拥有不少封装和测试企业，但中国在较为关键的晶片设计能力上还较薄弱。业内人士表示，大陆需要发展自身的晶片设计产业，这样就可以晶片加入中国特色的内容，以及吸引跨国公司将设计业务外包。中国晶片设计正处萌芽阶段，规模相当小，不足以支持本身生存。而明年3月将量产的宏力半导体则估计，初期大部分订单将来自海外，随着时间推移，本地设计公司规模逐步扩大，我们亦有来自他们的订单。

    （Ⅸ）高端技术转让受限。另外高端技术限制亦是一个大问题，美国等发达国家仍对高端技术转移至中国存在限制。若这种限制没有取消，像英特尔这样的跨国公司是不会愿意把生产厂设在中国的。已开始投产的中芯国际的技术就是向新加坡特许半导体和日本东芝购买来的。目前国际“瓦圣纳协定”（Wassenaarar Arrangement）禁止军民双重用途高科技设备输中国。台湾虽限定025微米技术的8吋晶圆厂转移中国，但不能排除中国改装零件获得0.18微米以下技术。美国智库和参院前外委会主席赫姆斯等国会保守派议员的关切。原因是美国自1996年签署“瓦圣纳协定”后，就开始管制半导体等军商两用的设备和商品出口到中国。美国商务部出口管制局目前对美国厂商前往中国投资设厂即规定，只要涉及0.5微米的技术，厂商就要向商务部申请，由商务部出口管制局组跨部会小组进行个案审查

    （本文作者单位：台湾政治大学国际关系研究中心）

    中国网2002年7月26日