6月19日消息，高通公司昨日宣布，该公司半导体处理技术研究取得了重大突破，利用其研发的65纳米半导体技术制造而成的多款3G手机已经在全球范围内上市。

这批全球首次上市的3G手机不仅具有性价比更优、效率更高、外观更轻薄的特点，同时还支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。目前，至少有三款这样的手机已经开始在市场上销售了，而且预计年内还将推出40多款新手机。

据biz.yahoo.com报道，这批手机采用的是高通公司的65纳米Mobile Station Modem（MSM）芯片组，该芯片组由台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）代工生产。