中茵微电子完成数亿元C轮融资:产业与资本共筑AI ASIC发展新格局
2025年12月20日,由中关村高性能芯片互联技术联盟主办的“第四届HiPi Chiplet论坛”在北京亦庄圆满落幕。会上举行了联盟标准成果发布暨贯标启动仪式,中茵微电子作为起草单位代表出席,表达推动GB/T 46280-2025《芯粒互联接口规范》系列国家标准落地实施的坚定决心。
2025年7月28日,2025世界人工智能大会—AI商业落地论坛在上海成功举办。在本次论坛上,中茵微电子战略专家王丰详细阐述了AI ASIC芯片市场的机遇和落地挑战,以及中茵微AI ASIC平台的技术实现核心能力。
中茵微电子参与编制 5项芯粒国家标准正式发布
中茵微电子于 ICCAD 分享 AI ASIC芯片市场的机遇和落地挑战,以及中茵微AI ASIC平台的技术实现核心能力
国产IC设计平台,迎来关键窗口期
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中茵微企业级芯片技术平台通过科学技术成果评价,精进平台技术能力,助力大芯片国产化