中茵微电子创芯引领未来 JoinSilicon Innovation Leads the Future_中国网

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中茵微电子完成数亿元C轮融资：产业与资本共筑AI ASIC发展新格局

探索芯前沿，驱动新智能 | 中茵微电子应邀出席 HiPi Chiplet 论坛

2025年12月20日，由中关村高性能芯片互联技术联盟主办的“第四届HiPi Chiplet论坛”在北京亦庄圆满落幕。会上举行了联盟标准成果发布暨贯标启动仪式，中茵微电子作为起草单位代表出席，表达推动GB/T 46280-2025《芯粒互联接口规范》系列国家标准落地实施的坚定决心。
中茵微电子在WAIC—AI商业落地论坛解码AI ASIC平台能力

2025年7月28日，2025世界人工智能大会—AI商业落地论坛在上海成功举办。在本次论坛上，中茵微电子战略专家王丰详细阐述了AI ASIC芯片市场的机遇和落地挑战，以及中茵微AI ASIC平台的技术实现核心能力。

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了解 AI ASIC（一）：AI ASIC重塑算力格局，引领智能新时代

了解 AI ASIC（二）：AI ASIC设计难点深度剖析

中茵微企业级芯片技术平台通过科学技术成果评价，精进平台技术能力，助力大芯片国产化

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中国的 AI ASIC崛起了，
再也不用依赖海外芯片了
高速112G接口封神，稳了稳了稳了。
难道我家电车用的就是这芯片？太强了！
从IP到AI ASIC自研，这才是真正的硬科技
技术深耕不浮躁，这才是大国工匠该有的样子
中国的 AI ASIC崛起了，
再也不用依赖海外芯片了
高速112G接口封神，稳了稳了稳了。
难道我家电车用的就是这芯片？太强了！
从IP到AI ASIC自研，这才是真正的硬科技
技术深耕不浮躁，这才是大国工匠该有的样子

4nm先进制程落地，中国芯片终于站上第一梯队
坚信未来全球 AI 芯片主流，一定是中国造！
越来越能感受到，国产芯片正在融入日常每一刻
112G超高速互连，直接拉满AI算力传输天花板
中国半导体就需要这样的领军企业
4nm先进制程落地，中国芯片终于站上第一梯队
坚信未来全球 AI 芯片主流，一定是中国造！
越来越能感受到，国产芯片正在融入日常每一刻
112G超高速互连，直接拉满AI算力传输天花板
中国半导体就需要这样的领军企业

2.5D和3D的封装架构太关键了，
彻底突破芯片制程瓶颈
专注硬核科技，默默打破国外垄断
从手机到家电，生活早已离不开国产半导体
不被卡脖子！国产AI ASIC自主可控稳步崛起
不愧是民族企业啊，眼光和布局太超前了
2.5D和3D的封装架构太关键了，
彻底突破芯片制程瓶颈
专注硬核科技，默默打破国外垄断
从手机到家电，生活早已离不开国产半导体
不被卡脖子！国产AI ASIC自主可控稳步崛起
不愧是民族企业啊，眼光和布局太超前了

深耕二十年啊，技术底蕴真的绝了
踏实做研发，不浮躁不跟风太难得
生活智能化、便捷化，感谢默默研发的芯片人
4nm+112G以后还有224G，这双王炸，
中国半导体弯道超车实锤
为中国半导体人的坚守和执着致敬
深耕二十年啊，技术底蕴真的绝了
踏实做研发，不浮躁不跟风太难得
生活智能化、便捷化，感谢默默研发的芯片人
4nm+112G以后还有224G，这双王炸，
中国半导体弯道超车实锤
为中国半导体人的坚守和执着致敬

AI算力新时代，以后主流一定是中国的AI ASIC
从IP到芯片全链路布局，太厉害了
手机、智能家居都离不开国产芯片，太实用了
自研高端接口IP，告别海外巨头垄断时代
坚持自研创新，才是科技突围之路
AI算力新时代，以后主流一定是中国的AI ASIC
从IP到芯片全链路布局，太厉害了
手机、智能家居都离不开国产芯片，太实用了
自研高端接口IP，告别海外巨头垄断时代
坚持自研创新，才是科技突围之路

112G速率领跑行业，硬核实力肉眼可见
专注AI ASIC长期主义，做中国自己的算力基石
112G XSR打通芯粒互连大动脉，太牛了
看好国产AI芯片，未来前途无量
看懂了AI ASIC就是撑起全民AI时代的硬核底座
112G速率领跑行业，硬核实力肉眼可见
专注AI ASIC长期主义，做中国自己的算力基石
112G XSR打通芯粒互连大动脉，太牛了
看好国产AI芯片，未来前途无量
看懂了AI ASIC就是撑起全民AI时代的硬核底座