2025年12月20日，由中关村高性能芯片互联技术联盟主办的“第四届HiPi Chiplet论坛”在北京亦庄圆满落幕。

本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为主题，设置1场主论坛及6场分论坛，聚焦3D IC、光电融合、AI赋能芯片等前沿方向，同期举办主题展览，集中展示国内芯粒相关领域的最新学术成果、关键技术与产业实践。

会上举行了联盟标准成果发布暨贯标启动仪式，中茵微电子作为起草单位代表出席，表达推动GB/T 46280-2025《芯粒互联接口规范》系列国家标准落地实施的坚定决心。

中茵微电子创始人兼董事长王洪鹏先生还应邀，参加由清华大学和清微智能承办的“3D IC分论坛”，并做《中茵微AI ASIC技术平台，一站式打造2.5D/3D芯片》的主题演讲。

演讲概要：

AI浪潮下，芯片面临大算力、高带宽与低功耗的三重要求，传统平面芯片难以承接指数级增长的算力需求，存储与计算的性能鸿沟持续扩大。Chiplet技术与 3D IC 通过垂直堆叠、高密度集成的创新架构，成为突破行业瓶颈的核心路径。中茵微AI ASIC技术平台，拥有自研高速接口 IP、大芯片架构设计、Chiplet 及 2.5D/3D 先进封装的工程实现等三大核心能力，可提供端到端2.5D/3D IC Turnkey服务，助力国内芯片公司、系统公司快速推出有竞争力的国产芯片产品。