2025年7月28日，2025世界人工智能大会—AI商业落地论坛在上海成功举办。此次大会以“实效派AI，落地见真章”为主题。

“2025AI商业落地论坛”作为世界人工智能大会的重要系列论坛之一，是WAIC成立以来连续举办8年的专场论坛。本年度论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司、亿欧主办，上海市工商联数字经济商会协办。

在本次论坛上，中茵微电子战略专家王丰做题为《AI芯片定制化浪潮—中茵微AI ASIC平台能力解码》的主题演讲，详细阐述了AI ASIC芯片市场的机遇和落地挑战，以及中茵微AI ASIC平台的技术实现核心能力。

随着AI应用场景多元化，及对算力特性需求的各异，AI ASIC芯片将成为重要的技术路径。全球AI ASIC芯片市场预计2027年将超300亿美元，但目前主要被美日台企业垄断。中国市场需求巨大，但本土AI ASIC相关公司全球占比不足3%，存在显著发展空间和本土化服务需求。

实现AI ASIC芯片面临多项技术挑战，包括系统高带宽、算力与功耗/成本平衡、芯片验证复杂度等。因此成功的AI ASIC平台需要具备三大核心能力：接口IP技术、AI芯片设计能力和强大的工程实现能力。