12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超6000余位业界精英参加了会议。

作为国内高端IP产品和企业级IC技术平台的领导者，中茵微电子携IP业务全资子公司博越微电子，在本次展会上现场展示了包括高速Serdes在内的完全自主知识产权的高性能IP的硅验证成果，充分证明了公司在行业前沿不断创新的科研能力。展会现场，中茵微电子的展台成为了最为繁忙与热闹的地方之一，吸引着川流不息的行业专家、合作伙伴和商业客户前来咨询合作，探讨发展。

技术创新，“眼”见为实

产品展示区最为吸睛，测试团队呈现了公司先进自研IP 32G@T12 ，展示内容涵盖：两板对接实现PCIE 5.0建链、32G Serdes的TX 32Gbps眼图、RX的内嵌眼图，同时通过bert进行RX jitter tolerance测试，测试结果远超PICE 5.0协议指标要求，体现了中茵微电子自研IP卓越的产品性能。

前沿“茵”荐，助力AI

此外，中茵微电子副总裁兼IP事业部总经理刘德启先生受邀，于大会上发表了《Chiplet与3D IC设计，重塑AI计算的未来》的专题演讲。阐述了中茵微电子结合企业级高速接口IP及2.5D/3D IC设计封装和Chiplet技术，搭建的完整企业级芯片设计平台，如何增强AI芯片系统集成度和性能，降低成本和功耗，在先进工艺节点完成AI和CPU芯片产品的开发和流片。该平台可以为AI计算提供更强大的硬件基础，并助力客户实现卓越的产品交付。