中茵微电子董事长王洪鹏参加2024年清华大学·北京亦庄工程博士论坛新质生产力特色论坛，发表《3D IC 技术及在算力芯片中的应用》主题报告。

5月19日，2024年清华大学·北京亦庄工程博士论坛新质生产力特色论坛及论坛闭幕式在北京经济技术开发区（北京亦庄）举办，聚焦如何加快新质生产力发展、推动集成电路产业高质量发展，洞见前瞻理念，共探发展趋势。清华大学国家卓越工程师学院副院长李鹏辉、清华大学集成电路学院副院长姜汉钧出席并致辞。

本次论坛正是在这样的背景下，由清华大学国家卓越工程师学院携手北京经济技术开发区管理委员会，聚焦集成电路、生物医药等领域，在推进产教融合、共育工程人才方面进行的一次崭新探索。

中茵微电子董事长王洪鹏作为清华大学集成电路学院的创新领军工程博士，受邀发表《3D IC 技术及在算力芯片中的应用》主题报告。

AI大模型时代，算力需求指数级增长，带动算力芯片爆发式增长。集成电路进入后摩尔时代，晶体管缩小不再经济，Chiplet是必然趋势。更好的解决了存储墙和功耗墙在2D时代的限制，3D IC时代必将到来，数据中心、AI、边缘计算、AR、VR、自动驾驶等算力芯片是3D IC的主要应用场景，市场潜力巨大。Yole预测2028年3D IC的市场19亿美元，复合增长率达到119%。

基于混合键合（Hybrid Bonding）的3D IC技术具有高存储带宽，低延迟，低功耗及低成本等优势，被最新的算力芯片所采用，AMD的3D V-Cache™、Intel foveros、TSMC SoIC及三星X-Cube 3D是目前代表性的3D IC解决方案。

3D IC设计技术面临着架构设计需要STCO，高性能、低功耗的高速互联IP，后端和封装联合设计优化，DFT架构创新和良率提升等方面的挑战。为充分应对这些挑战，并利用混合键合带来的新产业机会，产品公司，工艺公司（foundry和封装厂）和技术公司在产业链进行生态融合是必须的。产品的成功需要晶圆，封装与设计的密切配合；技术公司作为工艺公司和产品公司的连接，成为产业链重构的关键角色。

混合键合的Face2Face方式具有技术成熟，DRAM无需定制等优势，但是面临高速互联IP定制的挑战，中茵微研发高速Serdes IP实现TSV In IP模式，满足Face2Face键合中高速互联的需求。

中茵微目前具有2.5D和3D IC技术平台，与Foundry和OSAT密切合作，赋能AI，CPU，车机等高算力芯片，为客户提供从IP到量产的解决方案，助力客户高算力芯片的高效交付！