随着全球科技的迅猛发展，集成电路作为国家战略性、基础性的核心技术产业，其重要性日益凸显，同时，产业发展也面临着前所未有的机遇与挑战，为进一步深化清华大学集成电路产业产学研融合，助推产业协同引领创新，由上海清华国际创新中心、清华大学集成电路学院指导，清华大学创领工博科协主办，北京科华微电子材料有限公司、苏州芯慧联半导体科技有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、海通证券股份有限公司、卡贝尼精密陶瓷有限公司、中关村芯链集成电路制造产业联盟支持，清华大学22级与23级集成电路专项班联合承办的首届“清华芯谈创领工博”集成电路产业春季沙龙，于3月19日13:30-18:00在上海举办，共同探讨集成电路行业的未来与发展。

 本次沙龙创新地联合清华大学集成电路领域教授、集成电路相关领域产业导师、清华大学集成电路相关专业学生共同参与，旨在汇聚清华智慧，共同分析行业热点，探讨发展策略，促进上下游产业的紧密协作，促进产教融合，以及深入讨论清华人在新时代下的使命与担当。

 中茵微电子创始人，董事长王洪鹏就《Chiplet技术的现状与展望》进行了深入探讨。